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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0285008 (2005-11-23) |
등록번호 | US-7378729 (2008-05-27) |
우선권정보 | FR-02 10587(2002-08-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 12 |
A donor wafer resulting from a method of recycling the wafer after detaching at least one useful layer. The donor wafer includes a substrate; a buffer structure on the substrate; a protective layer associated with the buffer structure; and a post detachment layer located above the buffer structure a
What is claimed is: 1. A donor wafer having supplied a useful layer by detachment and capable of being recycled comprising: a substrate; a buffer structure on the substrate; a protective layer associated with the buffer structure; a post detachment layer located above the buffer structure and prese
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