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Video graphics array (VGA) card assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/34
  • F24H-003/02
출원번호 US-0307109 (2006-01-24)
등록번호 US-7382621 (2008-06-03)
발명자 / 주소
  • Peng,Xue Wen
  • Chen,Rui Hua
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Hsu,Winston
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 10

초록

A VGA card assembly comprises a VGA card (10) having a socket (13) thereon. A GPU (11) is attached on the socket. A base plate (22) is located on the VGA card and contacts with the GPU, for dissipating heat generated by the GPU. A back plate (30) is located below the VGA card, for supporting the VG

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic system, comprising: an add-on card having a socket thereon, an electronic element being attached on the socket, the electronic element being for processing video signals; a base plate located on the add-on card for dissipating heat generated by the electronic el

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Yeh Chih-Chiang,TWX, Bearing structure of a central processing unit.
  2. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  3. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Liu,He Ben, Heat dissipation device.
  4. Dozier ; II Thomas H. (Carrollton TX), Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same.
  5. Goodwin, Jonathan W., Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device.
  6. Richard, Patrick K.; Drude, Brian T.; Blackwell, Hurley K.; Martin, Lucinda G.; Lisle, H. Halley; Herlihy, David A., Miniature self-locking, spring action, microwave module retainer.
  7. Szu, Ming-Lun; Chen, Sen-Jong, Printed circuit board assembly having retention module and back plate.
  8. Sorensen,George A.; Michaud,Bruce R., Quick-connect thermal solution for computer hardware testing.
  9. Inoue, Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
  10. John S. Corbin, Jr. ; Victor H. Mahaney, Jr. ; Roger R Schmidt, Removable land grid array cooling solution.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Buffington, Charles E., Adaptor for graphics module.
  2. Han, Tai-Sheng, Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation.
  3. Wang, Qing-Feng; Tao, Ling; Lin, Nan-Hong; Cheng, Chih-Pi, Electrical connector assembly having heat sink.
  4. Gallina, Mark J.; Chesser, Jason B.; Macgregor, Mike G.; Luckeroth, Mark J.; Jarrett, Brian S.; Huynh, Thu; Mcafee, Eric D.; Faneuf, Barrett M.; Goeppinger, Michelle, Expansion card having synergistic cooling, structural and volume reduction solutions.
  5. Hung,Jui Wen; Liang,Cheng Jen, Fastening device for mounting thermal module to electronic component.
  6. Kinstle, III, Robert Michael, Graphics card cooler.
  7. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin, Heat dissipation assembly for graphics card and blade server using the same.
  8. Li, Jun-Hai; Peng, Xue-Wen, Heat dissipation device.
  9. Chen,Bing; Peng,Xue Wen, Heat dissipation device for computer add-on cards.
  10. Tamaki, Yuuta; Aoki, Keiichi, Information processing device.
  11. Memon, Anwar Noor, Modular thermal management system for graphics processing units.
  12. Richard, Owen; Bassett, Jonathan D; Quijano, David, Processor card housing with fan.
  13. Mimberg, Ludger, System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor.
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