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특허 상세정보

Video graphics array (VGA) card assembly

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20    H01L-023/34    F24H-003/02   
미국특허분류(USC) 361/719; 165/121; 257/719; 361/695
출원번호 US-0307109 (2006-01-24)
등록번호 US-7382621 (2008-06-03)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Hsu,Winston
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 10
초록

A VGA card assembly comprises a VGA card (10) having a socket (13) thereon. A GPU (11) is attached on the socket. A base plate (22) is located on the VGA card and contacts with the GPU, for dissipating heat generated by the GPU. A back plate (30) is located below the VGA card, for supporting the VGA card. The back plate has studs extend upwardly through the VGA card. Fasteners extend downwardly through the socket to threadedly engage with the studs. Screws extend downwardly through the base plate to threadedly engage with the fasteners. A heat dissipati...

대표
청구항

What is claimed is: 1. An electronic system, comprising: an add-on card having a socket thereon, an electronic element being attached on the socket, the electronic element being for processing video signals; a base plate located on the add-on card for dissipating heat generated by the electronic element; a back plate located below the add-on card for supporting the add-on card; and a separable interlocking device extending through the add-on card and the base plate and threadedly connecting the add-on card, the base plate and the back plate together; wh...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 13

  1. Buffington, Charles E.. Adaptor for graphics module. USP2009127626821.
  2. Han, Tai-Sheng. Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation. USP2010087787247.
  3. Wang, Qing-Feng; Tao, Ling; Lin, Nan-Hong; Cheng, Chih-Pi. Electrical connector assembly having heat sink. USP2010097796394.
  4. Gallina, Mark J.; Chesser, Jason B.; Macgregor, Mike G.; Luckeroth, Mark J.; Jarrett, Brian S.; Huynh, Thu; Mcafee, Eric D.; Faneuf, Barrett M.; Goeppinger, Michelle. Expansion card having synergistic cooling, structural and volume reduction solutions. USP2017039606589.
  5. Hung,Jui Wen; Liang,Cheng Jen. Fastening device for mounting thermal module to electronic component. USP2009027489510.
  6. Kinstle, III, Robert Michael. Graphics card cooler. USP2017049622386.
  7. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin. Heat dissipation assembly for graphics card and blade server using the same. USP2009087580262.
  8. Li, Jun-Hai; Peng, Xue-Wen. Heat dissipation device. USP2010087782617.
  9. Chen,Bing; Peng,Xue Wen. Heat dissipation device for computer add-on cards. USP2008117447023.
  10. Tamaki, Yuuta; Aoki, Keiichi. Information processing device. USP2010077755896.
  11. Memon, Anwar Noor. Modular thermal management system for graphics processing units. USP2012048159819.
  12. Richard, Owen; Bassett, Jonathan D; Quijano, David. Processor card housing with fan. USP2016109471115.
  13. Mimberg, Ludger. System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor. USP2012088248806.