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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0216486 (2005-08-31) |
등록번호 | US-7387912 (2008-06-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 193 |
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What is claimed is: 1. A method comprising: fabricating a plurality of electronic devices on a substrate; embedding a wiring structure in a plurality of materials having a plurality of vaporization temperatures, the plurality of materials is located on the substrate and the wiring structure interco
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