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Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H05K-005/00
출원번호 US-0583385 (2006-10-19)
등록번호 US-7394654 (2008-07-01)
발명자 / 주소
  • Zieman,Christopher E.
  • Mason,Todd
출원인 / 주소
  • Cisco Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Bainwood Huang
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 15

초록

An electronic system includes a chassis, an air flow distribution assembly having a first set of baffles disposed within an intake volume of the chassis and a second set of baffles disposed in proximity to an air outlet of the chassis. The first set of baffles is configured to turn the flow of an ai

대표청구항

What is claimed is: 1. A chassis configured to receive a circuit board, comprising: a first wall defining an air inlet in proximity to a chassis base and an opposing second wall defining an air outlet in proximity to a chassis cover, the chassis cover opposing the chassis base; a first set of baffl

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Malone, Christopher G.; Simon, Glenn C., Air baffle for managing cooling air re-circulation in an electronic system.
  2. Lee Chi Keung,CAX ; Jeakins William David,CAX, Air flow distribution device for shelf-based circuit cards.
  3. McKeen Wilbert John,CAX ; Rhodes Steven James,CAX, Baffle arrangement for an airflow balance system.
  4. Baker, David A.; Bross, Kevin W., Chassis cooling system.
  5. Thornburg Richard K. ; Lock Timothy A., Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage.
  6. Hardt Thomas T. (Missouri City TX), Computer tower unit having internal air flow control baffle structure.
  7. Behl Sunny, Cooling fan for PC card slot.
  8. Bolognia, David F.; Gibson, Gregory L.; Grady, John R., Dense packaging and cooling system for use with a server or other processor-based device.
  9. Hsiao, Ming-Yang, Duct flow-type fan.
  10. Yoshikawa Minoru,JPX, Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly.
  11. Shoei-Yuan Shih TW, Fan flow guide.
  12. Faneuf, Barrett M.; Berry, William E.; Holalkere, Ven R.; De Lorenzo, David S., High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods.
  13. Charles W. Frank, Jr. ; Thomas D. Hanan ; Wally Szeremeta, Integrated computer module with airflow accelerator.
  14. Lucero,Christopher D.; Leija,Javier, Reconfigurable airflow director for modular blade chassis.
  15. Korinsky George K., Ultra-quiet, thermally efficient cooling system for forced air cooled electronics.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Lam, Kin N.; Lee, Vason; Pham, Frank N.; Eng, Raymond W.; Canelo, Nelson, Airflow control in an electronic chassis.
  2. Lucero, Christopher D.; Leija, Javier; Shipley, James C.; Gonzales, Christopher A., Airflow control system.
  3. Lucero, Christopher D; Leija, Javier; Shiplev, James C; Gonzales, Christopher A, Airflow control system.
  4. Womac, David J.; Papakos, Kimon; Blakemore, Scott A., Apparatus, system, and method for venting a chassis.
  5. Eckberg, Eric Alan; Gerken, James Dorance; Gullicksrud, John Theodore; Mroz, Stephen Peter; Shruson, Scott Alan, Biased air baffle for computer rack.
  6. Farnholtz, Eric W., Blade and air deflector in a plenum.
  7. Ling, Wei; Messana, Salvatore; Rominski, Paul, Board-level heat transfer apparatus for communication platforms.
  8. Nagahori, Kazuo, Casing, module substrate, and air-cooling system.
  9. Shirakami, Takashi; Murayama, Tetsuya; Iino, Kazuhiro; Tada, Yoshiaki; Kira, Yusuke, Cooling structure for housing device.
  10. Tsuchida, Shinya, Electronic apparatus.
  11. Baba, Junji; Inoue, Masaaki; Kameno, Shuuji; Sasaki, Toru, Electronic device.
  12. Fujii, Minoru; Hayashi, Mitsuaki; Joko, Kenji; Saito, Osamu; Takano, Wataru; Shirakami, Takashi; Kuramitsu, Kouichi; Kira, Yusuke, Electronic device having cooling unit.
  13. Hasse, Dirk; Bittner, Dirk, Enclosure element.
  14. Shabany, Younes; Yum, Hans; Collis, Todd; Bisbikis, Steve; Koo, Steve; Miller, Kieran, Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis.
  15. Kelty, Matthew J., Interface card cooling using heat pipes.
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