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특허 상세정보

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Resin sealing mold and resin sealing method

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/14    H01L-021/56    H01L-021/02   
미국특허분류(USC) 425/121; 425/125; 425/129.1
출원번호 US-0224943 (2005-09-14)
등록번호 US-7413425 (2008-08-19)
우선권정보 JP-11-357381(1999-12-16); JP-11-366895(1999-12-24); JP-2000-352644(2000-11-20)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 12
초록

A resin sealing mold for semiconductor devices, which is designed to thoroughly accommodate board thickness variations and prevent formation of burrs and which is easy to maintain. To this end, a plurality of pistons (42) supporting, at one of their respective ends, lower mold cavities (56) have the other ends thereof slidably inserted in hydraulic cylinder blocks installed on lower mold sets (40).

대표
청구항
▼

The invention claimed is: 1. In a mold apparatus for resin encapsulation, wherein a substrate board is clamped by both an upper mold disposed in the lower surface of an upper mold set and a lower mold disposed in the upper surface of a lower mold set, wherein a plunger provided in any one of said mold sets is extruded whereby solid resin for encapsulation is fluidified, and wherein an electronic component mounted on the surface of said substrate board is encapsulated with the resin, a mold apparatus for resin encapsulation, wherein any one of said molds...

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Lian Tiang Siong,SGX ; Lian Soon Chye,SGX ; He Zhen Hua,SGX. BGA mould assembly for encapsulating BGA substrates of varying thickness. USP1999115989471.
  2. Bednarz George A. ; Libres Jeremias P. ; Krishnamurthy Subramanian ; Phanatnok Thongioem. Bellows container packaging system and method. USP2000066071457.
  3. Fierkens Richard H. J. (Keurbeck 15 6914 Ae Herwen NLX). Compression-cavity mold for plastic encapsulation of thin-package integrated circuit device. USP1994075326243.
  4. Schraven Josephus J. M. (Nijmegen NLX) de Kruijff Marinus B. J. (Nijmegen NLX) Hoekstra Maarten (Nijmegen NLX). Device for encapsulating electronic components. USP1992105158780.
  5. Konishi Akira (Kyoto JPX). Encapsulation molding apparatus. USP1986074599062.
  6. Osada Michio (Kyoto JPX) Kawamoto Yoshihisa (Kyoto JPX). Method of molding resin for sealing an electronic device. USP1995075435953.
  7. Nakagawa Tatsuzi (Kanagawa JPX) Nishimoto Tatsuo (Fussa JPX). Mold assembly comprising a sliding mold insert adapted for automated insertion and removal. USP1996105560939.
  8. Fukushima Yuichi (Saitama JPX) Kobayashi Fujio (Kanagawa JPX) Takahashi Shinichiro (Tokyo JPX). Mold for transfer molding. USP1988104779835.
  9. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX). Molding apparatus. USP1983024372740.
  10. Jang Keun Y. (Kyungsangbook-Do KRX). Multi-plunger manual transfer mold die. USP1994115366368.
  11. Osada Michio (Kyoto JPX) Kawamoto Yoshihisa (Kyoto JPX). Resin molding apparatus for sealing an electronic device. USP1996045507633.
  12. Kobayashi Kazuhiko,JPX. Resin molding machine. USP2000046050802.

IPC 상위 출원인