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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0997587 (2004-11-24) |
등록번호 | US-7419084 (2008-09-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 18 |
A method for surface mount solder of a comparatively large component is provided wherein a first intermediate component is soldered to a printed wring board and a larger second component is positioned and soldered to the printed wiring board using the intermediate component. An electrical contact ma
What is claimed is: 1. A method of soldering a component to a section of a printed wiring board having no through-holes, said method comprising the sequential steps of: placing an intermediate component on the section of the printed wiring board; soldering the intermediate component to the section
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