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Heat-radiating sheet and heat-radiating structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0478465 (2006-06-28)
등록번호 US-7419722 (2008-09-02)
우선권정보 JP-2005-192438(2005-06-30)
발명자 / 주소
  • Ohta,Mitsuru
  • Yamazaki,Jun
  • Fujiwara,Kikuo
출원인 / 주소
  • Polymatech Co., Ltd.
  • Otsuka Electric Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Crompton, Seager & Tufte, LLC
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 4

초록

A heat-radiating structure is equipped with a heat-radiating sheet, a case and exothermic bodies. Heat-radiating sheet is equipped with a graphite sheet, and an electrically insulating elastic layer provided on surface thereof. The average thickness of graphite sheet is 300 μm or less. Elastic

대표청구항

The invention claimed is: 1. A heat-radiating sheet for use with an exothermic body, the heat-radiating sheet comprising: a graphite sheet provided on the exothermic body; an electrically insulating elastic layer provided on a surface of said graphite sheet in opposition to the exothermic body; and

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Greenwood, Alfred W.; Bunyan, Michael H.; Young, Kent M.; Wright, Deanna J., Clean release, phase change thermal interface.
  2. Howard Ronald Albert ; Mercuri Robert Angelo, Laminated reinforced flexible graphic article.
  3. Colombier Gabriel (St. Egreve FRX) Gimenez Philippe (Echirolles FRX) Drapier Claude (Vaucresson FRX) Moreau Michel (Clichy FRX), Multi-layer material comprising flexible graphite which is reinforced mechanically, electrically and thermally by a meta.
  4. Morita Makoto,JPX ; Ichiyanagi Takashi,JPX ; Ikeda Junji,JPX ; Nishiki Naomi,JPX ; Inoue Takao,JPX ; Komyoji Daido,JPX ; Kawashima Tsutomu,JPX, Plasma display panel, method of fabricating the same, and display apparatus using the plasma display panel.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael, Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies.
  2. Standing, Martin, Electronic component having a heat-sink thermally coupled to a heat-spreader.
  3. Standing, Martin, Electronic component having a heat-sink thermally coupled to a heat-spreader.
  4. Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael, Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies.
  5. Chiriac, Victor Adrian; Yu, Youmin; Chun, Dexter Tamio; Molloy, Stephen Arthur, Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device.
  6. Lim, Gwang-Man; Byun, Jae-bum, Storage device.
  7. Kubo, Kazuhiko; Nakayama, Masafumi, Thermally conductive body and electronic device using same.
  8. Takayama, Yoshinari; Hida, Takafumi; Kitagawa, Daisuke; Tagawa, Kenichi; Nagasaki, Kunio; Matsushima, Ryoichi; Kiyohara, Susumu; Uota, Toshio, Thermally-conductive sheet, LED mounting substrate, and LED module.
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