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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0607141 (2006-12-01) |
등록번호 | US-7419855 (2008-09-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 19 |
A method and apparatus for making reliable miniature semiconductor packages having a reduced height and footprint is provided. The package includes a semiconductor chip having an active surface and a non-active surface and one or more contacts positioned adjacent the semiconductor chip. Electrical
We claim: 1. A method for packaging a semiconductor chip, comprising: fabricating a semiconductor chip having an active surface and a non-active surface; applying an adhesive material in direct contact with the non-active surface of the chip; applying an adhesive tape over the adhesive material adj
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