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Vapor augmented heatsink with multi-wick structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0272145 (2005-11-14)
등록번호 US-7422053 (2008-09-09)
발명자 / 주소
  • Siu,Wing Ming
출원인 / 주소
  • Convergence Technologies (USA), LLC
대리인 / 주소
    Edell, Shapiro & Finnan, LLC
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 21

초록

A heat transfer device includes a base chamber, a fin chamber, and at least one fin. The chambers can be thermally coupled. The heat transfer device also includes a wick structure. The wick structure can include a multi-wick structure. The multi-wick structure can include a three-dimensional wick st

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat transfer device, comprising: at least one chamber containing a condensable fluid, the chamber including: an evaporation region configured to be coupled to a heat source for vaporizing the condensable fluid, and a condensation region comprising condensation surfaces con

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Kobayashi Kazuo,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  2. Tanaka Hiroshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Terao Tadayoshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Matsumoto Tatsuhito,JPX, Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant.
  3. Sugito, Hajime; Tanaka, Hiroshi; Ohara, Takahide, Cooling device boiling and condensing refrigerant.
  4. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  5. Masaaki Yamamoto JP; Jun Niekawa JP; Yuichi Kimura JP; Kenichi Namba JP, Flat type heat pipe.
  6. Marcus Bruce D. (Los Angeles CA) Edwards Donald K. (Los Angeles CA), Graded pore size heat pipe wick.
  7. Meijer Roelf J. (Ann Arbor MI) Ziph Benjamin (Ann Arbor MI), Heat pipe.
  8. Nelson ; Lloyd A. ; Sekhon ; Kalwant S., Heat pipe thermal mounting plate for cooling electronic circuit cards.
  9. Benson David A. ; Robino Charles V. ; Palmer David W. ; Kravitz Stanley H., Heat pipe with improved wick structures.
  10. Maninder S. Sehmbey ; James P. Chen, Heat transfer device with a self adjusting wick and method of manufacturing same.
  11. Michael Philip Brownell ; James G. Maveety, Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink.
  12. Shun-lung Chao, Heatsink with embedded heat pipe for thermal management of CPU.
  13. Rosenfeld John H. (Lancaster PA) Keller Robert F. (Lancaster PA), High permeability heat pipe wick structure.
  14. Dussinger Peter M. ; Myers Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  15. Calhoun Leslie D. (Creve Coeur MO) Peeples Marion E. (Florissant MO), Inverted meniscus heat pipe.
  16. Masami Ikeda JP; Masaaki Yamamoto JP; Tatsuhiko Ueki JP; Ken Sasaki JP, Method of manufacturing plate type heat pipe.
  17. Phillips, Fred A. L., Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator.
  18. Ueki Tatsuhiko,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Ikeda Masami,JPX, Plate type heat pipe and a cooling system using same.
  19. Ikeda Masami,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Sho Hitoshi,JPX ; Ueki Tatsuhiko,JPX, Plate type heat pipe and cooling structure using it.
  20. Voboril Bohuslav (Prague CS) Reichel Pavel (Prague CS) Kafunek Pavel (Prague CS), Semi conductor cooling system.
  21. Joseph T. Dibene, II ; Farhad Raiszadeh, Vapor chamber with integrated pin array.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Okamoto, Yoshiyuki; Tanaka, Hiroshi; Ishii, Sho, Boiling and cooling device.
  2. Utsunomiya, Motoyasu, Circulation-type liquid cooling apparatus and electronic device containing same.
  3. Tang, Xian-Xiu, Heat dissipation system and rack-mount server using the same.
  4. Sharrah, Raymond L.; Ziegenfuss, Peter J., Portable light having a heat dissipater with an integral cooling device.
  5. Chin, Chi-Te, Quick temperature-equlizing heat-dissipating device.
  6. Schuette, Franz Michael, Sealed self-contained fluidic cooling device.
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