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특허 상세정보

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-021/44    H01L-021/02   
미국특허분류(USC) 438/108; 438/120; 438/613; 257/E23.021
출원번호 US-0991851 (2004-11-19)
등록번호 US-7432129 (2008-10-07)
우선권정보 JP-2004-195299(2004-07-01)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Staas & Halsey LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 2
초록

A method of bonding and a bonding apparatus for a semiconductor chip that apply ultrasonic vibration to the semiconductor chip to bond the semiconductor chip to a substrate carry out leveling effectively at low cost and in a short time and can improve the bonding between the semiconductor chip and the substrate. In a positioning step, bumps of the semiconductor chip and pads of the substrate are positioned and placed in contact. In a leveling step, ultrasonic vibration of a first predetermined frequency is applied to the semiconductor chip to make the bu...

대표
청구항

What is claimed is: 1. A method of bonding a semiconductor chip, comprising: positioning and placing in contact bumps or pads formed on one side of a semiconductor chip and pads or bumps formed on a mounting surface of a substrate, which correspond to the bumps or pads of the semiconductor chip; contacting a contact body, which is connected to a first ultrasonic vibrator capable of vibrating at a first predetermined frequency and a second ultrasonic vibrator capable of vibrating at a second predetermined frequency, to the semiconductor chip; applying ul...