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Heat sink fixing assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
  • H01L-023/34
출원번호 US-0606001 (2006-11-30)
등록번호 US-7436673 (2008-10-14)
발명자 / 주소
  • Wang,Feng Ku
  • Cheng,Yi Lun
  • Fan,Jui Chan
  • Chang,Chun Yi
  • Lin,Chun Lung
  • Yang,Chih Kai
출원인 / 주소
  • Inventec Corporation
대리인 / 주소
    Rabin & Berdo, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 10

초록

A fixing structure of heat conduction pad is used to uniformly press two heat conduction pads on the two heat generating electronic components on a circuit board respectively. The fixing structure includes a fixing member and an elastic member. The two ends of the elastic member are a fastening port

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink fixing assembly, applied to a first heat conduction pad to press the first heat conduction pad onto a first heat generating electronic component, wherein the first heat generating electronic component is disposed on a circuit board, the heat sink fixing assembly c

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Bell, James Stephen; Mendelow, Matthew Bruce, Apparatus and method for detecting a mechanical component on a computer system substrate.
  2. Tracy Mark S. ; Nguyen Minh H ; Progl Curtis L., Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device.
  3. Homer, Steven S.; Lev, Jeffery A., Computer system having removable processor and modular thermal unit.
  4. Huang, Chun-Hsien; Wen-Yuan, Tsai; Ho, Chao-Teh; Huang, King-Tung, Heat dissipating assembly.
  5. Miyamura,Harold; Chen,Rong Che, Heat sink attachment.
  6. Koo, Kyung-ha, Heatsink mounting unit.
  7. Arvelo,Amilcar R.; Sikka,Kamal Kumar; Toy,Hilton T., Method and structure for cooling a dual chip module with one high power chip.
  8. Chen,Richard; Lee,Yen Lun, Modularized redundant heat sink for dissipating heat generated from chips.
  9. Jacques Joseph Henri Orban NO; Didier Largeau FR; Andreas Wolfgang Laake GB; Hans Paulson NO; Abdullah Akkoca NO, Seismic sensor units.
  10. Henningsson Bo U. E. (Nynashamn SEX) Arvidsson Stig A. (Tyreso SEX), Shielding and cooling arrangement.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Tatsukami, Ikki, Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member.
  2. Yu, Zhihai Zack; Kim, Jeong H.; Lee, Tommy C., Controllable heat transfer medium system and method for use with a circuit board.
  3. Degner, Brett W.; Leggett, William F.; Nigen, Jay S.; Liang, Frank F.; Tan, Richard H., Gaskets for thermal ducting around heat pipes.
  4. Degner, Brett W.; Leggett, William F.; Nigen, Jay S.; Liang, Frank F.; Tan, Richard H., Gaskets for thermal ducting around heat pipes.
  5. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Jr., Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  6. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  7. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
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