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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0911088 (2004-08-04) |
등록번호 | US-7446399 (2008-11-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 34 |
The present invention is directed to a new bonding pad structure having a rugged contact interface that makes it more difficult for a crack to grow from the peripheral edge of the bonding pad. The rugged contact interface also helps to accumulate more solder paste on the edge of the bonding pad, inc
What is claimed is: 1. An electronic package, the package comprising: a substrate having a top side and a bottom side; a semiconductor die attached to a first array of bonding pads on the top side of the substrate; and an array of solder balls attached to a second array of bonding pads on the botto
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