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Vapor chamber for dissipation heat generated by electronic component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0308231 (2006-03-14)
등록번호 US-7447029 (2008-11-04)
발명자 / 주소
  • Lai,Cheng Tien
  • Zhou,Zhi Yong
  • Ding,Qiao Li
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Hsu,Winston
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 12

초록

A vapor chamber includes a base (100) for contacting a heat-generating component (500), a cover (200), a first porous capillary sheet (300) located in the base and a second porous capillary sheet (400) located in the cover and facing the first porous capillary sheet. The base comprises a block (130)

대표청구항

What is claimed is: 1. A vapor chamber comprising: a container having a base for contacting a heat-generating component, the container comprising a block located therein, the block thermally connecting the base and a cover of the container; a porous capillary enclosure contained within the containe

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Kenny, Jr.,Thomas William; Goodson,Kenneth E.; Santiago,Juan G.; Everett, Jr.,George Carl, Apparatus for conditioning power and managing thermal energy in an electronic device.
  2. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  3. Jin-Cherng, Shyu; Che-Wei, Lin; Lan-Kai, Yeh; Ming-Jye, Tsai; Shao-Wen, Chen; Cheng-Tai, Chung, Flat heat pipe provided with means to enhance heat transfer thereof.
  4. Ikeda, Masami; Kimura, Yuichi, Heat sink.
  5. Furukawa Yuichi,JPX ; Sumitani Mitsugu,JPX ; Ito Tomio,JPX, Heat sink for portable electronic devices.
  6. Win-Haw, Chen; Mao-Ching, Lin, Heat-dissipating device.
  7. Hou, Tung-Fu, High efficiency isothermal heat sink.
  8. Bakke, Allan P, Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability.
  9. Lomolino ; Sr. Paul A. (Danville CA) Lomolino ; Jr. Paul A. (Tracy CA) Lean Grace A. (Livermore CA) Burns Patricia L. (San Jose CA), Method and apparatus for a self contained heat exchanger.
  10. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  11. Ueki Tatsuhiko,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Ikeda Masami,JPX, Plate type heat pipe and a cooling system using same.
  12. Wang,Chin Wen; Wang,Pei Choa; Wang,Ching Chung, Structure of heat conductive plate.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Ghioni, Lincoln; Stellman, Jeffrey Taylor; Hill, Andrew; Jenkins, Kurt; McLaughlin, Robyn Rebecca Reed, 3D printed thermal management system.
  2. Brunschwiler, Thomas J.; Colgan, Evan G.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Escher, Werner; Meijer, Ingmar; Paredes, Stephen; Schlottig, Gerd; Zitz, Jeffrey A., Disassemblable electronic assembly with leak-inhibiting coolant capillaries.
  3. McLaughlin, Robyn Rebecca Reed; Stellman, Jeffrey Taylor; Hill, Andrew; Bornemann, Paul, Heat dissipation in electronics.
  4. Mullert, David, Heat sink.
  5. Chang, Chang Shen; Liu, Juei Khai; Wang, Chao Hao; Pei, Hsien Sheng, Heat spreader with vapor chamber defined therein.
  6. Lee, Gordon K. Y., IC thermal management system.
  7. Albrecht, III, L. Ray; Lee, Gordon K. Y.; He, Jin, Thermal management system and method.
  8. Kang, Shung-Wen; Tsai, Meng-Chang, Thermal spreader for simultaneously enhancing capillary effect and structural strength.
  9. Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya; Bright, James Alan; Vetter, Stephen Michael; Joshi, Shrikant Mukund, Thermosiphon for laptop computers comprising a boiling chamber with a square wave partition.
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