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Electronic apparatus with natural convection structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/14
  • H05K-007/18
출원번호 US-0676115 (2003-10-02)
등록번호 US-7457133 (2008-11-25)
우선권정보 TW-92108471 A(2003-04-11)
발명자 / 주소
  • Chiang,Lien Jin
  • Chen,Chun Chen
출원인 / 주소
  • Delta Electronics, Inc.
대리인 / 주소
    Bacon & Thomas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 17

초록

An electronic apparatus with natural convection structure is disclosed. The electronic apparatus with natural convection structure includes a main body to be placed on a surface, a hole piercing through the main body from a top surface to a bottom surface of the main body, and a supporting device di

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic apparatus with natural convection structure, comprising: a main body to be placed on a surface, said main body having an airflow channel piercing through said main body from a top surface to a bottom surface thereof, wherein said airflow channel is formed by an

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Gates Frank Vernon, Apparatus for heat removal from a PC card array.
  2. Guy R Wagner, Chassis having reduced acoustic noise and electromagnetic emissions and method of cooling components within a chassis.
  3. Ito Eiji (Aichi JPX), Control device case.
  4. Fukuda, Hiroshi; Fujita, Kenji, Cooling structure for disk storage device.
  5. Trittschuh, III, Everett P.; Kaywood, Roger A., Directly solderable auxiliary circuit board assembly and methods of making and using the same.
  6. Collins Hugh M. (Nepean CAX) Hayes Hasler R. (Munster Hamlet CAX) Moss John S. (Ottawa CAX) Read Clifford D. (Stittsville CAX) Nicoletta Tristano F. (Nepean CAX) Drayton John B. (Nepean CAX) Pell Dav, Electronic module.
  7. Yazawa,Kazuaki, Heat dissipating structure for an electronic device.
  8. Straub, Jr.,Walter H.; Holmes,Jonathan Frank; Nguyen,Voi V., Heat exchanger system for circuit card assemblies.
  9. Mayer Arnold H. (Dayton OH), Integral electric module and assembly jet cooling system.
  10. Nygren Lars Goran,SEX ; Dahl Uno,SEX ; Wennerberg Jan Roger,SEX ; Bertilsson Lars Yngve,SEX, Magazine for enclosing a plurality of circuit boards.
  11. Searls, Damion T.; Dishongh, Terrance J.; Jackson, James D.; Morgan, Thomas O.; Weston, Roth O., Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components.
  12. Harris Michael P. (San Diego CA), Modular segment adapted to provide a passively cooled housing for heat generating electronic modules.
  13. Green Ross M. (Cambridge GB2) Kellaway Michael J. (Cambridge GB2) Shemmans David J. (Herts GB2) McShane David J. (Herts GB2), Mounting assembly for power semiconductors.
  14. Balan Albert L. (Endwell NY), Multileveled electronic assembly with cooling means.
  15. Lanni,Thomas W, Power adapter with fan assembly.
  16. Schweers Michael R. ; Anderson Paul H., Processor assembly cooling cell.
  17. Pleitz John J. (Tempe AZ) Ivey Loyd L. (Chandler AZ), Split shield amplifier housing and mount.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Dornauer, Frank P.; Kramer, Greg P.; Smalc, Martin D., Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement.
  2. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  3. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  4. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Hodge, Andrew, Heat dissipation structure for an electronic device.
  5. Barna, Kyle Steven, Mechanical heat pump for an electrical housing.
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