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Orientation insensitive multi chamber thermosiphon 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • F28F-007/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0599942 (2006-11-15)
등록번호 US-7475718 (2009-01-13)
발명자 / 주소
  • Reyzin,Ilya
  • Bhatti,Mohinder Singh
  • Joshi,Shrikant Mukund
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Griffin,Patrick M.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 8

초록

A hermetically sealed housing includes a plurality of inner walls extending radially from a central post to a circular outer wall, thereby defining a plurality of pie shaped chambers, each independently containing a refrigerant. At least one of the chambers is always in position to remove heat from

대표청구항

What is claimed is: 1. An orientation insensitive heat exchanger assembly for cooling an electronic device comprising; a boiler plate for transmitting heat from an electronic device, a hermetically sealed housing defining a plurality of independently sealed chambers, wherein said housing includes a

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Turturro Gregory, C4-GT stand off rigid flex interposer method.
  2. Foster, Sr.,Jimmy Grant; June,Michael Sean; Makley,Albert Vincent; Matteson,Jason Aaron, Coaxial air ducts and fans for cooling and electronic component.
  3. DiGiacomo Giulio ; Iruvanti Sushumna ; Womac David J., Direct chip-cooling through liquid vaporization heat exchange.
  4. Tajima Makoto (Tokyo JPX), Electronic component cooling unit.
  5. Hul Chun Hsu TW, Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure.
  6. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipating device.
  7. Chen,Chun Chi; Zhou,Shi Wen; Wu,Zhan, Heat dissipation device having phase-changeable medium therein.
  8. Reyzin, Ilya; Bhatti, Mohinder Singh; Joshi, Shrikant Mukund; Ghosh, Debashis, Orientation insensitive thermosiphon assembly for cooling electronic components.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Colman, Joshua Lewis; Levitsky, Gershon, Breath sampling device and method for using same.
  2. Yang, Tai-Her, Heat dissipater having heat conductive rib with interval forming as flow guide hole and applied in electric luminous body.
  3. Chou, Chia-Shin; Chen, Xiao-Zhu; Ye, Zhen-Xing, Heat dissipating apparatus for chips.
  4. Yang, Jian, Heat dissipation device.
  5. Zhou, Shi-Wen; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device.
  6. Zhou, Shi-Wen; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device.
  7. MacDonald, Mark; Nishi, Yoshifumi, Heat exchanger assembly for electronic device.
  8. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Parallel thermoelectric heat exchange systems.
  9. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Physically separated hot side and cold side heat sinks in a thermoelectric refrigeration system.
  10. Stanley, Marshall; Barus, Daniel, Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency.
  11. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system.
  12. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Thermoelectric heat exchange system comprising cascaded cold side heat sinks.
  13. June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
  14. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance.
  15. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Two-phase heat exchanger mounting.
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