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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0692943 (2007-03-29) |
등록번호 | US-7485493 (2009-02-03) |
우선권정보 | DE-10 2004 048 202(2004-09-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 9 |
Methods for singulating surface-mountable semiconductor devices and for fitting external contact areas to the devices are described herein. Semiconductor device components are applied to a metallic carrier in rows and columns in corresponding semiconductor device positions of the metallic carrier.
What is claimed is: 1. A method for singulating surface-mountable semiconductor devices and for fitting external contact areas to the devices, the method comprising: producing a composite board on a metallic carrier including semiconductor device positions arranged in rows and columns by embedding
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