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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0307854 (2006-02-24) |
등록번호 | US-7504148 (2009-03-17) |
우선권정보 | TW-94106499 A(2005-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 26 |
This invention discloses a manufacturing method and a structure for printed circuit boards. The printed circuit boards are often used for supporting electronic components in circuit and conducting the heat from electronic components. The printed circuit board structure includes a laminated structure
What is claimed is: 1. A printed circuit board structure, comprising: an insulation layer; and at least one electric conduction layer has an upper surface and a lower surface, said electric conduction layer carrying a plurality of electronic components on the upper surface and the lower surface of
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