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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0836787 (2007-08-10) |
등록번호 | US-7508667 (2009-03-24) |
우선권정보 | TW-95144165 A(2006-11-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 4 |
An electronic apparatus includes a case, a circuit board disposed in the case, a heat sink backplate module, and a heat sink disposed on a heat source of the circuit board. The heat sink backplate module is disposed on a surface of the circuit board opposite to the heat source. The heat sink backpla
What is claimed is: 1. A heat sink backplate module suitable for disposing a heat sink on a heat source of a circuit board, the heat source being on a surface of the circuit board, and the heat sink backplate module being disposed on another surface of the circuit board, wherein the heat source is
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