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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0345722 (2006-02-02) |
등록번호 | US-7515415 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 15 |
An indirect cooling liquid embedded package design for use with a computer central processor unit is suitable for thermal management of high heat dissipation electronic components such as server processors. The indirect contact cooling liquid embedded packaged CPU has mechanical coupling and embedd
We claim: 1. A package for an integrated circuit employing indirect liquid cooling comprising: a substrate having a first microchannel for allowing liquid coolant to flow from a bottom surface of the substrate to a top surface of the substrate and a second microchannel for allowing liquid coolant t
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