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Apparatus for manufacturing a wiring board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23P-019/00
출원번호 UP-0580162 (2006-10-13)
등록번호 US-7526859 (2009-07-01)
우선권정보 JP-P9-155462(1997-06-12)
발명자 / 주소
  • Sasaoka, Kenji
  • Ikegaya, Fumitoshi
  • Mori, Takahiro
  • Motomura, Tomohisa
  • Sato, Yoshizumi
  • Shibayama, Koichiro
출원인 / 주소
  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 21

초록 ▼

The apparatus for manufacturing a wiring substitute comprises a transporter having a circuit where a sheet is circulated; a screen printer for printing a conductive paste on the sheet; a counter for counting the number of times to print the conductive paste on the sheet; and a distributor for ejecti

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. An apparatus for manufacturing a wiring substrate comprising: a holder having a planar surface to hold an insulating resin sheet having a first face and a second face, the holder being configured to aspirate the first face of the insulating resin sheet on the planar surface;

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Takeshi Miitsu JP; Kaoru Katayama JP; Yasuhiro Yamamoto JP, Apparatus and a method for removing solder from an object.
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  2. Isogai, Takeyoshi; Iwaki, Noriaki, Apparatus for automatically resetting printed-circuit-board holding device.
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  3. Kato Taku (Tokyo JPX) Hiroshima Yasunori (Tokyo JPX) Adachi Akinao (Tokyo JPX) Nakano Akira (Tokyo JPX) Shimomura Kiyoshi (Tokyo JPX), Apparatus for manufacturing a printed circuit board.
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  4. Suzuki Akio (Ota JPX) Iino Akihisa (Oizumi JPX) Komori Ken-ichi (Kasai JPX) Nakano Hironobu (Fukusaki JPX) Hagihara Atsushi (Kasai JPX) Kawashima Syozo (Ono JPX), Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board.
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  5. Odaira Hiroshi,JPX ; Imamura Eiji,JPX ; Wada Yusuke,JPX ; Arai Yasushi,JPX ; Sasaoka Kenji,JPX ; Mori Takahiro,JPX ; Ikegaya Fumitoshi,JPX ; Kowatari Sadao,JPX, Circuit devices and fabrication Method of the same.
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  6. Odaira Hiroshi (Chigasaki JPX) Imamura Eiji (Yokosuka JPX) Wada Yusuke (Tokyo JPX) Arai Yasushi (Fujisawa JPX) Sasaoka Kenji (Zama JPX) Mori Takahiro (Yokohama JPX) Ikegaya Fumitoshi (Zama JPX) Kowat, Circuit devices and fabrication method of the same.
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  7. Belke ; Jr. Robert Edward ; McLeskey Edward P. ; Trublowski John ; Zitzmann Alice Dawn, Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same.
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  8. Eggers Eugene A. (Binghamton NY) Summa William J. (Endwell NY), Continuous process for the manufacture of printed circuit boards.
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  9. Scribner Albert W. (Darien CT), Fusing device for electrostatic copier.
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  10. Gregory Vernon C. (239 W. Myrna La. Tempe AZ 85284), In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards.
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  11. Akiyama Nobuyuki (Yokohama JPX) Kembo Yukio (Yokohama JPX) Nakagawa Yasuo (Yokohama JPX) Aiuchi Susumu (Yokohama JPX) Nomoto Mineo (Yokohama JPX), Light exposure device and method.
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  12. Bellavance Paul (Lalanderon UT CHX) Davis James O. (Sandy UT) Metzger Mark G. (San Jose CA), Machine and method for making for assembling multiconductors and a support.
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  13. Yoshikawa Kiyoshi (Kawasaki JPX), Method and apparatus for handling semiconductor wafers.
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  14. Ballard Donald E. (Conover NC) Klappert Willi (Hickory NC), Method for making a transformer core comprising amorphous steel strips surrounding the core window.
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  15. McMeen Mark T. (Cullman AL), Method of making circuit boards.
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  16. Shibuya Chuji (Katano JPX) Kaneda Satoshi (Takatsuki JPX) Kanehisa Takashi (Osaka JPX) Kondo Masatoshi (Hirakata JPX) Nogawa Kenji (Izumi JPX) Hasuike Fumio (Hirakata JPX), Method of making flexible printed circuits.
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  17. Yamamoto Yuichi,JPX ; Sato Yoshizumi,JPX ; Motomura Tomohisa,JPX ; Hamano Hiroshi,JPX ; Arai Yasushi,JPX, Method of manufacturing printed wiring boards.
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  18. Jackson ; Sydney ; Shepherd ; Alan Arthur, Method of manufacturing semi-conductor devices.
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  19. Mori Eiichi,JPX ; Yokoyama Sadahiko,JPX ; Iji Masatoshi,JPX ; Ikuta Yuji,JPX, Parts disassembling apparatus.
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  20. Hoffman Brian D. (Somerville NJ) Pollack Steven H. (Washington Crossing PA), Robotic system.
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  21. Gerard Rene (Paris FRX) Lacombat Michel (Paris FRX), Wafer loading and positioning device.
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