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[미국특허] Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/04
출원번호 UP-0430489 (2003-05-06)
등록번호 US-7527698 (2009-07-01)
발명자 / 주소
  • Holsteyns, Frank
  • Heyns, Marc
  • Mertens, Paul W.
출원인 / 주소
  • Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC, VZW)
대리인 / 주소
    McDonnell Boehnen Hulbert & Berghoff LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 24

초록

A method and apparatus for removing a first liquid from a surface of a substrate is provided. A second liquid is supplied to at least part of a surface of a substrate having a rotary movement. The rotary movement has a center of rotation and an edge of rotation. The second liquid is directed from th

대표청구항

What is claimed is: 1. A method of removing a liquid from at least a part of a surface of a substrate, the substrate defining an outer edge, the method comprising: providing a first wetting liquid comprising isopropyl alcohol from a first supply on a portion of the surface of the substrate, wherein

이 특허에 인용된 특허 (24) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kottman Rickie A. (Dallas TX) Terrill Robert E. (Carrollton TX) Wise Ann E. (Dallas TX), Apparatus and method for edge cleaning.
  2. Lee Je-cheol,KRX ; Kim Byung-jin,KRX, Apparatus for cleaning semiconductor wafers.
  3. John Martin de Larios ; Mike Ravkin ; Glen Travis ; Jim Keller ; Wilbur Krusell, Capillary proximity heads for single wafer cleaning and drying.
  4. Lamberti Vincent (Upper Saddle River NJ), Detergent compositions containing coated particulate calcium sulfate dihydrate.
  5. Tateyama Kiyohisa (Kumamoto JPX) Matsushita Michiaki (Yatsushiro JPX), Device having brush for scrubbing substrate.
  6. Ravkin, Michael; Mikhaylichenko, Katrina; deLarios, John M., Drying a substrate using a combination of substrate processing technologies.
  7. Lin Ting-Hwang (Shin Chu TWX) Wang Shih-Ming (Kaohsiung TWX) Chen Li-Chum (Hsin-chu TWX), Equipment and method for applying a liquid layer.
  8. Crowe Lawrence E., Heat exchanger for high power electrical component and package incorporating same.
  9. Shortes Samuel R. (Plano TX) Millis Edwin Graham (Dallas TX), Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water.
  10. Bunkofske Raymond James, Method and apparatus for coating a semiconductor wafer.
  11. Mertens, Paul; Meuris, Marc; Heyns, Marc, Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate.
  12. Paul Mertens BE; Marc Meuris BE; Marc Heyns BE, Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate.
  13. Paul Mertens BE; Marc Meuris BE; Marc Heyns BE, Method and apparatus for removing a liquid from a surface.
  14. Paul Mertens BE; Mark Meuris BE; Marc Heyns BE, Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate.
  15. Nishizawa Hisao (Shiga JPX) Morita Masaru (Minami JPX) Tanaka Masato (Nagahama JPX), Method and apparatus for surface treating of substrates.
  16. Mathuni Josef,DEX, Method for etching damaged zones on an edge of a semiconductor substrate, and etching system.
  17. Leenaars Adriaan F. M. (Eindhoven NLX) Huethorst Johanna A. M. (Eindhoven NLX) Marra Johannes (Eindhoven NLX), Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate.
  18. Yamasaka Miyako,JPX, Method for washing and drying substrates.
  19. Tomita Manabu (Kanagawa JPX) Kawahira Hiroichi (Kanagawa JPX) Honda Yoshiaki (Kanagawa JPX), Method for washing substrates.
  20. Bok Hendrik F. (52 Thompson St. Fairhaven MA 02719) Birbara Philip J. (52 Elm St. Windsor Locks CT 06096), Method of cleaning substrates.
  21. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method of cleaning surfaces with water and steam.
  22. Britten Jerald A. (Oakley CA), Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor.
  23. Ueno Kinya,JPX, Spin cleaning method.
  24. Kanno Itaru,JPX, Wafer cleaning apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Stein, Nathan D.; Achkire, Younes; Franklin, Timothy J.; Svirchevski, Julia; Marohl, Dan A., Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife.
  2. Dobashi, Kazuya; Inai, Kensuke; Shimizu, Akitaka; Yasuda, Kenta; Yoshino, Yu; Aida, Toshihiro; Senoo, Takehiko, Substrate cleaning apparatus and vacuum processing system.

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