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Flame retardant multi-layer photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03F-007/00
  • G03F-007/004
출원번호 UP-0488996 (2006-07-19)
등록번호 US-7527915 (2009-07-01)
발명자 / 주소
  • Mutoh, Tsutomu
출원인 / 주소
  • E. I. du Pont de Nemours and Company
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 18

초록

The present invention is directed to phosphorus containing (or "halogen free") multi-layer flame retardant photoimagable compositions useful as a coverlay material in a flexible electronic circuitry package. These compositions generally contain a top layer and bottom layer adjacent to one another b

대표청구항

What is claimed is: 1. A photosensitive, multilayer circuit coverlay composition comprising: a. a top layer comprising a top layer binder having phosphorus moieties and a top layer phosphine oxide or acrylphosphine oxide derivative photo-initiator, the top layer photo-initiator being covalently bon

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Dueber Thomas E. (Wilmington DE) Nebe William J. (Wilmington DE), Acidic o-nitroaromatics as photoinhibitors of polymerization in positive working films.
  2. Collier ; John R. ; Pilette ; Yvan P., Channeled photosensitive element.
  3. Dessauer Rolf (Greenville DE), Dimers derived from unsymmetrical 2,4,5,-triphenylimidazole compounds as photoinitiators.
  4. Oddi Michael J. (64 Fairfax St. Burlington MA 01803) Orio Alfred P. (26 River St. Westford MA 01886), Method of applying photoresist by screening in the formation of printed circuits.
  5. Gottschalk Peter (Centerville OH) Schuster Gary B. (Champaign IL), Photohardenable compositions containing a dye borate complex and photosensitive materials employing the same.
  6. Sheets Thomas M. (Wysox PA), Photoimaging composition containing admixture of leuco dye and 2,4,5-triphenylimidazolyl dimer.
  7. Sysak Peter K. (Wilmington DE), Photoimaging compositions containing substituted cyclohexadienone compounds.
  8. Pazos Jose F. (Claymont DE), Photopolymerizable composition containing an o-nitroaromatic compound as photoinhibitor.
  9. Flint William L. (Somerset NJ) Pilette Yvan P. (Lawrenceville NJ), Photopolymerizable composition with polymeric binder.
  10. Pazos Jose F. (Claymont DE), Photopolymerizable compositions containing nitroso dimers to selectively inhibit thermal polymerization.
  11. Dueber Thomas E. (Wilmington DE) Gervay Joseph E. (Wilmington DE), Pliable, aqueous processable, photopolymerizable permanent coating for printed circuits.
  12. Budde Klaus (Unterhaching DEX) Nuyken Oskar (Munich DEX) Melchior Walter (Munich DEX), Printed circuit manufacture employing a radiation cross-linkable photo-polymer system.
  13. Losert Ewald (Rheinfelden CHX) Rembold Heinz (Arlesheim CHX), Process for the production of solder masks for printed circuits.
  14. Lipson Melvin A. (Fullerton CA) Knoth Dale W. (Norwalk CA) Custer Walter D. (Garden Grove CA) Gilano Michael N. (Fullerton CA), Process for treating selected areas of a surface with solder.
  15. Geissler Ulrich (Frankfurt DEX) Herwig Walter (Bad Soden DEX), Radiation-polymerizable mixture and photopolymerizable copying material prepared therefrom.
  16. Herwig Walter (Bad Soden DEX) Decker Rudolf (Bodenheim DEX) Sikora Helga (Wiesbaden DEX) Erbes Kurt (Floersheim DEX), Radiation-polymerizable mixture and photopolymerizable copying material prepared therefrom.
  17. Gervay Joseph E. (Red Bank NJ), Storage stable photopolymerizable composition.
  18. Friel ; Daniel D., Vacuum laminating process.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Humphries, Mark Robson; Ferdinandi, Frank; Smith, Rodney Edward, Apparatus with a multi-layer coating and method of forming the same.
  2. Brooks, Andrew Simon Hall; Von Werne, Timothy Allan, Electrical assembly and method.
  3. Ferdinandi, Frank; Smith, Rodney Edward; Humphries, Mark Robson, Method for manufacturing printed circuit boards.
  4. Ferdinandi, Frank; Smith, Rodney Edward; Humphries, Mark Robson, Printed circuit boards.
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