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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0065708 (2005-02-23) |
등록번호 | US-7531079 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 58 |
The present invention pertains to apparatus and methods for planarization of metal surfaces having both recessed and raised features, over a large range of feature sizes. The invention accomplishes this by increasing the fluid agitation in raised regions with respect to recessed regions. That is, th
What is claimed is: 1. A method of electrochemically or chemically planarizing a metal layer deposited on a wafer, the method comprising: (a) applying an electrolyte-soluble or etching solution-soluble kinetically limiting surface material to a metal layer on the surface of a wafer, wherein the kin
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