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[미국특허] Thick film capacitors on ceramic interconnect substrates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/8222
  • H01L-021/70
출원번호 UP-0313562 (2005-12-21)
등록번호 US-7531416 (2009-07-01)
발명자 / 주소
  • Amey, Jr., Daniel Irwin
  • Borland, William J.
출원인 / 주소
  • E. I. du Pont de Nemours and Company
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 18

초록

Thick-film capacitors are formed on ceramic interconnect substrates having high capacitance densities and other desirable electrical and physical properties. The capacitor dielectrics are fired at high temperatures.

대표청구항

What is claimed is: 1. A method of making one or more thick-film capacitors on a ceramic interconnect substrate, comprising: providing a glass-ceramic or ceramic interconnect substrate having interconnect circuitry and power and ground pads; forming a first conductive layer on said interconnect sub

이 특허에 인용된 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Akse James R. (Canyon Country CA) Long Stanley A. (Valencia CA), Copper metallization for dielectric materials.
  2. Lagrange Alain (Bagnolet FRX) Beauger Alain (Bagnolet FRX), Dielectric ceramic composition having a base of barium titanate, lithium oxide and cadmium fluoride, a capacitor in whic.
  3. Lagrange Alain (Bagnolet FRX) Beauger Alain (Bagnolet FRX), Dielectric ceramic composition having a base of barium titanate, lithium oxide and cupric fluoride, a capacitor in which.
  4. Lagrange Alain (Bagnolet FRX) Beauger Alain (Bagnolet FRX), Dielectric ceramic of barium titanate, lithium oxide and zinc fluoride, a capacitor and a process.
  5. Donohue Paul C. (Wilmington DE), Dielectric composition.
  6. Oya Hirohisa,JPX, Electrically conductive composition for a solar cell.
  7. Bruno Salvatore A. (Wilmington DE) Burn Ian (Hockessin DE), High K dielectric compositions with fine grain size.
  8. Hernandez Jorge M. (Mesa AZ) Hyslop Michael S. (Chandler AZ), Internally decoupled integrated circuit package.
  9. Hodgkins Charles E. (Lewiston NY), Low fire ceramic compositions.
  10. Amin ; Rajnikant B. ; Anderson ; Harlan Urie ; Hodgkins ; Charles E., Low temperature fired ceramic capacitors.
  11. Asada Eiichi,JPX ; Akimoto Yuji,JPX ; Shimizu Fumiyuki,JPX ; Nagashima Kazuro,JPX, Metal powder and process for preparing the same.
  12. Bowles, Philip Harbaugh; Mobley, Washington Morris; Parker, Richard Dixon; Ellis, Marion Edmond, Method of forming integral passive electrical components on organic circuit board substrates.
  13. Felten John James, Method to embed passive components.
  14. Vaartstra, Brian A.; Westmoreland, Donald L., Mixed metal nitride and boride barrier layers.
  15. Matsuo Yoshihiro (Neyagawa JA) Fujimura Masanori (Hirakata JA) Matsuoka Tomizo (Neyagawa JA) Hayakawa Shigeru (Hirakata JA), PTC thermistor composition and method of making the same.
  16. Paurus Floyd G. (Boulder CO) Smith Archibald W. (Boulder CO) Szerlip Stanley R. (Longmont CO), Printed circuit board having an integrated decoupling capacitive element.
  17. Nair, Kumaran M., Screen-printable dielectric composition.
  18. Siuta Vincent P. (Cherry Hill NJ), Thick film conductor compositions.

이 특허를 인용한 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Minegishi, Akira; Uriu, Kazuhide; Yamada, Toru, Interposer substrate including capacitor for adjusting phase of signal transmitted in same interposer substrate.

활용도 분석정보

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