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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0505759 (2006-08-16) |
등록번호 | US-7531906 (2009-07-01) |
우선권정보 | SG-200201300-1(2002-03-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 180 |
A method and apparatus for packaging a semiconductor die with an interposer substrate. A semiconductor device assembly includes a conductively bumped semiconductor die and an interposer substrate having multiple recesses formed therein. The semiconductor die is mounted to the interposer substrate wi
What is claimed is: 1. A semiconductor device assembly comprising: a wafer having an active surface and a back surface and including a plurality of unsingulated semiconductor dice, each of the semiconductor dice having a plurality of spaced conductive bumps on the active surface; and a wafer scale
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