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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0377249 (2006-03-17) |
등록번호 | US-7534283 (2009-07-01) |
우선권정보 | JP-2005-081871(2005-03-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 1 |
A method of producing copper powder is provided that uses electrolytic cuprous oxide as the starting material for the production of copper powder suitable for a conductive filler whose particles have an average particle diameter of not greater than 1 μm or even not greater than 0.5 μm and
What is claimed is: 1. A method of producing copper powder comprising a step of reducing a water-soluble copper salt in a liquor in which a protective colloid is present, thereby forming a slurry including aggregates of fine copper particles, and a step of reducing cuprous oxide in the presence of
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