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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0457692 (2003-05-20) |
등록번호 | US-7535100 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 15 |
A method of bonding a wafer to a substrate comprising the steps of: providing a wafer having a front surface and a back surface; attaching the front surface of the wafer to a support; thinning the wafer from the back surface; bonding the back surface of the wafer to a substrate using a thin bonding
We claim: 1. A circuit comprising: a substrate; wherein the substrate is microwave insulating; and a wafer; wherein the wafer has a front surface comprising a microwave device and more than one independent circuits; and wherein the wafer has a back surface directly contacted and bonded to the subs
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