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Computer device heat dissipation system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 UP-0881538 (2007-07-27)
등록번호 US-7548428 (2009-07-01)
발명자 / 주소
  • Lev, Jeffrey A.
  • Tracy, Mark S.
출원인 / 주소
  • Hewlett Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 22

초록

A computer device heat dissipation system comprising a heat exchanger having a plurality of fins connected to a heat pipe, at least one of the plurality of fins comprises at least one aperture to enable an airflow to pass therethrough.

대표청구항

What is claimed is: 1. A computer device heat dissipation system, comprising: a heat exchanger having a plurality of fins connected to a heat pipe, the plurality of fins including rows having a non-planar configuration that alternate and spaced apart with rows having a planar configuration, and at

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Bhatia Rakesh, Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure.
  2. Chen,Howard; Liu,Hsichang; Hsu,Louis; Mok,Lawrence, Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices.
  3. Azar, Kaveh, Electronic circuit cooling with impingement plate.
  4. Usui,Shoichiro; Goto,Tadahiro, Fin structure, heat-transfer tube having the fin structure housed therein, and heat exchanger having the heat-transfer tube assembled therein.
  5. Pei Hsien-Sheng,TWX ; Su Eric,TWX ; Chen Stanley,TWX ; Lee Ken,TWX, Heat dissipating device and method making the same.
  6. Jean Amigo (No. 18 ; Alley 5 ; Lane 19 ; Nu-Chung Rd. I-Lan City TWX), Heat dissipation device for an integrated circuit.
  7. Giammaruti Robert Joseph (North Canton OH) Mazel James Milton (Wharton TX) Zahn Darrell Wayne (Wharton TX), Heat pipe heat exchanger tubesheet.
  8. Tanaka Suemi (Yokohama JPX) Sotani Junji (Yokohama JPX) Nanba Kenichi (Tokyo JPX), Heat pipe type radiation for electronic apparatus.
  9. Suzuki, Masumi, Heat sink and electronic device with heat sink.
  10. Lee Yong N. (1010 W. Lonnquist Blvd. Mt. Prospect IL 60056), Heat sink apparatus.
  11. Sauer Scott B., Heat sink assembly.
  12. Kojima Masayasu (Takarazuka JPX) Hayashi Chihiro (Takarazuka JPX) Abiko Tetsuo (Nara JPX) Miki Keiji (Amagasaki JPX), Heat sink fin assembly for cooling an LSI package.
  13. Seshimo Yuu (Hyogo JPX) Fujii Masao (Hyogo JPX), Heat-exchanger utilizing pressure differential.
  14. Masaharu Miyahara JP; Koji Mehara JP; Hidefumi Koya JP, Heatsink apparatus.
  15. Kester,Douglas Alan, High-V plate fin heat exchanger and method of manufacturing.
  16. Bookhardt Gary L. ; McEuen Shawn S., Integrated heat dissipation apparatus.
  17. Sacks Paul S. (Cazenovia NY), Lanced sine-wave heat exchanger.
  18. Tochigi, Kenji; Yaezawa, Hirokazu; Nakakomi, Takahiro, Louver fin and corrugation cutter for forming louver fin.
  19. Sacks Paul S. (Cazenovia NY), Method of manufacturing a heat exchanger plate fin and fin so manufactured.
  20. Smalc, Martin D., Radial finned heat sink.
  21. Mohammad A. Tantoush, Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.
  22. Tantoush, Mohammad A., Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Bergmann, Remi; Nokkonen, Erkki; Paavola, Juha; Luoma, Hannu; Vallius, Kari, Mechanically embedded heating element.
  2. Palumbo, John L; Boyd, Stephen A, Tea kettle.
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