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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0446341 (2006-06-02) |
등록번호 | US-7579694 (2009-09-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 168 |
Bumping a substrate having a metal layer thereon may include forming a barrier layer on the substrate including the metal layer and forming a conductive bump on the barrier layer. Moreover, the barrier layer may be between the conductive bump and the substrate, and the conductive bump may be lateral
The invention claimed is: 1. An electronic device comprising: a first substrate including a metal layer comprising aluminum on the first substrate; a barrier layer on the first substrate offset from the metal layer comprising aluminum; a conductive bump on the barrier layer wherein the barrier laye
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