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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0609121 (2006-12-11) |
등록번호 | US-7592695 (2009-10-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 6 |
A compound heat sink for the removal of thermal energy useful for, inter alia, electronic devices or other components. The compound heat sink includes a die cast base element; an extruded dissipation element having a thermal conductivity of at least about 150 W/m-K; and a thermal connection material
What is claimed is: 1. A heat sink comprising: a) a base element comprising a die cast material; b) a dissipation element comprising an extruded material having a thermal conductivity of at least about 150 W/m-K; and c) a thermal connection material which comprises at least one sheet of compressed
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