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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0557661 (2006-11-08) |
등록번호 | US-7597005 (2009-10-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 5 |
A pressure sensor housing and configuration is provided for a single-square-sensor (SSS) sensing die. A sensor includes a glass wafer hermetically bonded to the SSS chip. The SSS chip is then positioned between a header and a cover, which can be glued together using an epoxy, for example. A tube, su
What is claimed is: 1. A sensor comprising: a single sensing die having a tangential resistance when current flow is tangential to the sensing die and a radial resistance when current flow is radial to the sensing die, and wherein a tangential voltage across the tangential resistance and a radial v
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