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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0650450 (2007-01-08) |
등록번호 | US-7608328 (2009-11-10) |
우선권정보 | EP-00106824(2000-03-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 3 |
The present invention relates to a water-permeable adhesive tape for processing semiconductor wafers and/or semiconductor related materials comprising at least one base film and an adhesive, wherein said at least one base film possesses perforations and has a cavity ratio of 3.0 to 90%. The water-pe
The invention claimed is: 1. An adhesive tape for processing semiconductor wafers and/or semiconductor related materials, comprising (i) an adhesive tape and (ii) a semiconductor wafer or a semiconductor material affixed to the adhesive tape, the adhesive tape comprising at least one water-permeabl
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