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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0614281 (2006-12-21) |
등록번호 | US-7608482 (2009-11-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 29 |
A variety of improved arrangements and processes for packaging integrated circuits are described. More particularly, methods of encapsulating dice in lead frame based IC packages are described that facilitate covering some portions of the bottom surface of the lead frame while leaving other portions
What is claimed is: 1. A method of encapsulating integrated circuits mounted on a lead frame panel, the method comprising: positioning a shim in a mold, the shim having a plurality of cavities therein; positioning a lead frame panel having tape adhered to a bottom surface thereof in the mold such t
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