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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0282573 (2002-10-29) |
등록번호 | US-7617951 (2009-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 50 |
A heated air manifold of reduced physical dimensions for heating process air for use in dispensing heated liquids, such as hot melt adhesives. The heated air manifold includes at least one heating element and an air plenum having an air inlet and an air outlet. The dimensions of the air plenum are
The invention claimed is: 1. A dispensing system for dispensing a heated liquid onto a substrate, the dispensing system comprising: a hot air manifold including a first surface, a second surface recessed in said first surface to define an air plenum for process air, a first passageway defining an i
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