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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0969077 (2004-10-21) |
등록번호 | US-7621714 (2009-12-02) |
우선권정보 | JP-2003-363378(2003-10-23); JP-2004-015030(2004-01-23); JP-2004-015034(2004-01-23); JP-2004-016718(2004-01-26); JP-2004-016719(2004-01-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 13 |
An object of the present invention is to provide a clamping mechanism and the like, which have no likelihood of contacting the under surface of a pod when the pod is mounted on a mounting board at a loading port. To achieve the object, as an unit for clamping the pod, it is configured to comprise a
What is claimed is: 1. A pod clamping method for fixing a pod at an upper side of a mounting surface of a mounting board of a pod opener of a wafer processing apparatus, the pod configured to store a wafer and has a clamped portion that protrudes towards a center of an engaging concave portion prov
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