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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0635656 (2006-12-08) |
등록번호 | US-7622792 (2009-12-02) |
우선권정보 | JP-2005-354196(2005-12-08); JP-2006-272365(2006-10-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 8 |
A conductive region electrically connected to a buffer coat film is formed on at least one corner of a semiconductor substrate, so that electricity charged on a package seal resin or a surface of the buffer coat film is allowed to flow toward the conductive region through a conductive path. Thus, d
What is claimed is: 1. A semiconductor device comprising: a semiconductor substrate having a semiconductor integrated circuit formed therein and element electrodes formed thereon; a protection insulating film formed on the semiconductor substrate having openings to expose a conductive region and th
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