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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0300151 (2005-12-13) |
등록번호 | US-7626252 (2009-12-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 66 |
A multi-chip electronic package comprised of a plurality of integrated circuit chips secured together in a stack formation. The chip stack is hermetically sealed in an enclosure. The enclosure comprises a pressurized, thermally conductive fluid, which is utilized for cooling the enclosed chip stack.
What is claimed is: 1. An electronic packaging module, comprising: a plurality of first integrated circuit chips stacked and secured together to form a first chip stack wherein the first chip stack has a first lateral face that is comprised of a portion of each chip; an enclosure enclosing the firs
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