최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0047499 (2005-01-31) |
등록번호 | US-7636999 (2010-01-07) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 120 |
A method of retaining a substrate to a wafer chuck. The method features accelerating a portion of the substrate toward the wafer chuck, generating a velocity of travel of the substrate toward the wafer chuck, and reducing the velocity before the substrate reaches the wafer chuck. In this manner, the
What is claimed is: 1. A method of retaining a substrate to a wafer chuck during separation of an imprint lithography template from the substrate, the method comprising: applying a first pressure at a first portion of the substrate and the wafer chuck and applying a second pressure at a second port
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.