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[미국특허] Fabrication process for co-fabricating multilayer probe array and a space transformer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01F-003/04
  • H01F-007/06
출원번호 UP-0028945 (2005-01-03)
등록번호 US-7640651 (2010-02-11)
발명자 / 주소
  • Cohen, Adam L.
  • Arat, Vacit
  • Lockard, Michael S.
  • Bang, Christopher A.
  • Lembrikov, Pavel B.
출원인 / 주소
  • Microfabrica Inc.
대리인 / 주소
    Smalley, Dennis R.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 41

초록 ▼

Embodiments of the invention provide fabrication processes for the co-fabrication of microprobe arrays along with one or more space transformers wherein the fabrication processes include the forming and adhering of a plurality of layers to previously formed layers and wherein at least a portion of t

대표청구항 ▼

We claim: 1. A fabrication process for co-fabricating a multi-layer probe array and a space transformer, comprising: (a) forming and adhering a first layer of material to a substrate, wherein the first layer comprises a desired pattern of at least one material; (b) repeating the forming and adherin

이 특허에 인용된 특허 (41) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Grube, Gary W., Apparatuses and methods for cleaning test probes.
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  2. Chang Sung Chul ; Khandros Igor Y. ; Smith William D., Chip-scale carrier for semiconductor devices including mounted spring contacts.
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  3. Khandros Igor Y. ; Eldridge Benjamin N. ; Mathieu Gaetan L. ; Dozier Thomas H. ; Smith William D., Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts.
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  4. Benjamin N. Eldridge ; Gary W. Grube ; Igor Y. Khandros ; Alec Madsen ; Gaetan L. Mathieu, Contact structures with blades having a wiping motion.
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  5. Eldridge, Benjamin N., Electrical interconnect assemblies and methods.
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  6. Eldridge Benjamin N. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L. ; Pedersen David V., Electronic components with terminals and spring contact elements extending from areas which are remote from the terminals.
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  7. Khandros Igor Y. ; Eldridge Benjamin N. ; Mathieu Gaetan L., Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates.
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  8. Miller Charles A., Filter structures for integrated circuit interfaces.
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  9. Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Flexible contact structure with an electrically conductive shell.
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  10. Guckel Henry (Madison WI), Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers.
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  11. Kwon Oh-Kyong (Plano TX) Hashimoto Masashi (Garland TX) Malhi Satwinder (Garland TX) Born Eng C. (Richardson TX), Full wafer integrated circuit testing device.
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  12. Miller Charles A., High bandwidth passive integrated circuit tester probe card assembly.
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  13. Eldridge, Benjamin N.; Mathieu, Gaetan, Interconnect assemblies and methods.
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  14. Khandros, Igor Y; Pedersen, David V.; Whitten, Ralph G., Large contactor with multiple, aligned contactor units.
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  15. Cohen Adam L., Method for electrochemical fabrication.
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  16. Ondricek, Douglas S.; Pedersen, David V., Method for mounting an electronic component.
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  17. Miller, Charles A.; Long, John M., Method of designing, fabricating, testing and interconnecting an IC to external circuit nodes.
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  18. Leedy Glenn J. (1061 E. Mountain Dr. Santa Barbara CA 93108), Method of making a flexible tester surface for testing integrated circuits.
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  19. Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Eldridge, Benjamin N.; Mathieu, Gaetan L., Method of manufacturing a probe card.
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  20. Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices.
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  21. Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly.
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  22. Dando Ross S., Method of processing semiconductor material wafers and method of forming flip chips and semiconductor chips.
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  23. Fjelstad, Joseph, Methods and structures for electronic probing arrays.
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  24. Joseph Fjelstad, Methods and structures for electronic probing arrays.
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  25. Distefano Thomas H. ; Smith ; Jr. John W., Methods of making connections to a microelectronic unit.
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  26. Dozier, II, Thomas H.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Methods of removably mounting electronic components to a circuit board, and sockets formed by the methods.
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  27. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Microelectronic contact structures, and methods of making same.
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  28. Benjamin N. Eldridge ; Gary W. Grube ; Igor Y. Khandros ; Gaetan L. Mathieu, Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements.
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  29. Eldridge,Benjamin N.; Grube,Gary W.; Khandros,Igor Y.; Mathieu,Gaetan L., Mounting spring elements on semiconductor devices, and wafer-level testing methodology.
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  30. Mathieu, Gaetan L.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W., Planarizer for a semiconductor contactor.
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  31. Khandros, Jr., Igor Y.; Sporck, Jr., A. Nicholas; Eldridge, Jr., Benjamin N., Probe card assembly.
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  32. Benjamin N. Eldridge ; Gary W. Grube ; Gaetan L. Mathieu, Probe card for probing wafers with raised contact elements.
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  33. Tada Tetsuo (Hyogo JPX) Takagi Ryoichi (Hyogo JPX) Kohara Masanobu (Hyogo JPX), Probing plate for wafer testing.
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  34. Eslamy, Mohammad; Pedersen, David V; Cobb, Harry D., Segmented contactor.
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  35. Dando Ross S., Semiconductor chip.
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  36. Brown, George Henry Platt; Stockton, David John; Taylor, Jonathan Paul, Signal transmitting cable.
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  37. Dozier ; II Thomas H. ; Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components.
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  38. Dozier ; II Thomas H. ; Khandros Igor Y., Solder preforms.
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  39. Benjamin N. Eldridge ; Igor Y. Khandros ; David V. Pedersen ; Ralph G. Whitten, Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit.
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  40. Mathieu, Gaetan L.; Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Larder, Richard A., Spring interconnect structures.
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  41. Khandros Igor Y. ; Pedersen David V., Wafer-level burn-in and test.
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이 특허를 인용한 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Wu, Ming Ting; Larsen, III, Rulon Joseph; Kim, Young; Kim, Kieun; Cohen, Adam L.; Kumar, Ananda H.; Lockard, Michael S.; Smalley, Dennis R., Multi-layer, multi-material fabrication methods for producing micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties.
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  2. Wu, Ming Ting; Larsen, III, Rulon J.; Kim, Young; Kim, Kieun; Cohen, Adam L.; Kumar, Ananda H.; Lockard, Michael S.; Smalley, Dennis R., Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties.
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  3. Wu, Ming Ting; Larsen, III, Rulon J.; Kim, Young; Kim, Kieun; Cohen, Adam L.; Kumar, Ananda H.; Lockard, Michael S.; Smalley, Dennis R., Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties.
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