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Upgradeable, modular data center cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
출원번호 UP-0830503 (2004-04-22)
등록번호 US-7647787 (2010-02-22)
발명자 / 주소
  • Belady, Christian L.
  • Peterson, Eric C.
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 1

초록

A data center is configured using alternating rows of racks containing heat-generating electronic devices and air conditioners. Fluid, such as water or a refrigerant, for the air conditioners is supplied through pluming below a raised floor, such as those commonly found in current data centers. Atta

대표청구항

What is claimed is: 1. A data center comprising: a room; a chilled fluid supply pipe within said room; a chilled fluid return pipe within said room; and a plurality of fluid couplings connected with said chilled fluid supply pipe and said chilled fluid return pipe each of which is configured to con

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C. ; Goth Gary F. ; Simons Robert E., Combined air and refrigeration cooling for computer systems.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack.
  2. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Kemink, Randall G.; Simons, Robert E., Automatically reconfigurable liquid-cooling apparatus for an electronics rack.
  3. Wormsbecher, Paul A.; McKnight, Gregory J.; Miller, Michael S.; Mahaney, Howard V., Container-based data center having greater rack density.
  4. Carlson, Andrew B.; Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Beaty, Donald L., Cooling and power grids for data center.
  5. Carlson, Andrew B.; Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Beaty, Donald L., Cooling and power paths for data center.
  6. Moore, David Allen; Franz, John P.; Cader, Tahir; Sabotta, Michael Lawrence, Cooling assembly.
  7. Hall, Shawn A., Fire-code-compatible, collapsible partitions to prevent unwanted airflow between computer-room cold aisles and hot aisles.
  8. Moore, David A; Franz, John P; Cader, Tahir; Sabotta, Michael L, Heat dissipating system.
  9. Franz, John P; Cader, Tahir; Sabotta, Michael L; Moore, David A, Liquid cooling.
  10. Franz, John P.; Sabotta, Michael L.; Cader, Tahir; Moore, David A., Liquid temperature control cooling.
  11. Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Leung, Winnie; Stiver, David W.; Beck, Jonathan D.; Carlson, Andrew B.; Chow, Steven T. Y.; Imwalle, Gregory P.; Michael, Amir M., Modular data center cooling.
  12. Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Leung, Winnie; Stiver, David W.; Beck, Jonathan D.; Carlson, Andrew B.; Chow, Steven T. Y.; Imwalle, Gregory P.; Michael, Amir M., Modular data center cooling.
  13. Moore, David A; Franz, John P; Cader, Tahir; Sabotta, Michael L, Modular rack system.
  14. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Multi-rack assembly method with shared cooling unit.
  15. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Multi-rack assembly with shared cooling apparatus.
  16. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Multi-rack assembly with shared cooling apparatus.
  17. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Multi-rack assembly with shared cooling unit.
  18. Goth, Gary F.; Kostenko, William P.; Mullady, Robert K.; Vandeventer, Allan C., Multimodal cooling apparatus for an electronic system.
  19. Carlson, Andrew B.; Hamburgen, William; Clidaras, Jimmy; Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo, Orthogonally system arrangements for data center facility.
  20. Ghadiri Moghaddam, Davood; LePoudre, Philip Paul; Gerber, Manfred, Systems and methods for managing conditions in enclosed space.
  21. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced air and liquid cooling of an electronic system.
  22. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced air and liquid cooling of an electronic system.
  23. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat.
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