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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0731204 (2007-03-30) |
등록번호 | US-7650928 (2010-02-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 6 |
A thermosiphon cooling assembly includes a plurality of hairpin condenser tubes that extend into openings of a boiling chamber for collection of refrigerant vapor from a boiler housing. The distal ends of the tubes extend into the chamber from a cover the least distance midway between the ends of th
What is claimed is: 1. A thermosiphon cooling assembly for cooling an electronic device comprising; a boiler plate presenting an interior surface for transferring heat from the electronic device to a refrigerant, a boiler housing extending from said boiler plate and through a closed cover between s
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