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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0821683 (2007-06-25) |
등록번호 | US-7687288 (2010-04-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 10 |
A method of manufacturing a lighting module comprises: mounting one or more light emitting diode (LED) packages on a circuit board to define a lighting unit; and injection overmolding the entire lighting unit except the one or more LED packages using a single type of overmolding material. A lighting
The invention claimed is: 1. A manufacturing method comprising: mounting one or more light emitting diode (LED) packages on a circuit board to define a lighting unit; and overmolding the lighting unit using a multi-step overmolding process including: securing the lighting unit in a mold die using f
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