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Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 UP-0255510 (2008-10-21)
등록번호 US-7688587 (2010-04-23)
우선권정보 JP-2004-289012(2004-09-30)
발명자 / 주소
  • Ishikawa, Kenichi
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Blakely Sokoloff Taylor & Zafman
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 20

초록

A cooling device comprises a heat radiating portion, heat-transferring component, such as a heat pipe, a fan and a support member. The heat radiating portion radiates the heat generated by the heat-generating component. The heat-transferring component transfers the heat generated by the heat-generat

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic apparatus comprising: a housing; a wiring board provided in the housing; a heat-generating component mounted on the wiring board; a heat receiving component held on the wiring board and thermally coupled to the heat-generating component; a heat radiating compone

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Hashimoto, Eiji; Uchiyama, Tomoshige, Air-applying device having a case with an air inlet port, a cooling unit having the air-applying device, and an electronic apparatus having the air-applying device.
  2. Shih-Tsung, Chen, CPU cooling using a heat pipe assembly.
  3. Tomioka, Kentaro; Ishikawa, Kenichi; Hisano, Katsumi; Matsuoka, Kei; Toma, Hideyuki, Centrifugal blower unit having swirl chamber, and electronic apparatus equipped with centrifugal blower unit.
  4. Mok,Lawrence Shungwei, Compact cooling device.
  5. Inoue Shuji,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Watanabe Michinori,JPX, Computer fan assembly.
  6. Kawashima, Nobuyuki; Matsui, Yohichi; Horiuchi, Mitsuo, Cooler for electronic unit and electronic unit.
  7. Lu Chun-Hsin,TWX, Cooling device for computer component.
  8. Goto Kazuhiko,JPX ; Mashiko Koichi,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Nguyen Thang Toan,JPX ; Mochizuki Masataka,JPX ; Eguchi Katsuo,JPX ; Hasegawa Hitoshi,JPX, Cooling device for notebook personal computer.
  9. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  10. Ohashi Shigeo,JPX ; Hatada Toshio,JPX ; Tanaka Shinji,JPX, Cooling unit for electronic equipment.
  11. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
  12. Tomioka, Kentaro, Electronic apparatus provided with liquid cooling type cooling unit cooling heat generating component.
  13. Sathe, Ajit V.; Witherspoon, Michael J.; Prasher, Ravi S.; Frutschy, Kristopher J., Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die.
  14. Chen, Wen-Hsiang; Chang, Jung-Wen, Heat dissipation apparatus.
  15. Lai, Chih-Hsi, Heat dissipation apparatus.
  16. Lin, Tsu-Liang; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation device.
  17. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  18. Meng-Cheng Huang TW, Integral heat dissipating device.
  19. Bookhardt Gary L. ; McEuen Shawn S., Integrated heat dissipation apparatus.
  20. Sarraf David B. ; Toth Jerome E. ; Gernert Nelson J., Stress relieved integrated circuit cooler.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Tanner, James, Active cooling fin pack.
  2. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  3. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  4. Hwang, Ching-Bai; Chiu, Hung-Nien; Yang, Shu-Cheng, Electronic device and latching mechanism thereof.
  5. Yang, Chun-Fei, Electronic device with heat sink structure.
  6. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Jr., Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  7. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  8. Reid, Gavin J.; Giddings, Joss N.; Leggett, William F.; Tate, Thomas R.; Thomason, Gary S., Printed circuit board features of a portable computer.
  9. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
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