[특허]Ultrafast recovery diode

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-029/47
출원번호	UP-0320313 (2005-12-27)
등록번호	US-7696598 (2010-05-20)
발명자 / 주소	Francis, Richard Li, Jian Fan, Yang Yu Johnson, Eric
출원인 / 주소	QSpeed Semiconductor Inc.
대리인 / 주소	Morgan, Lewis & Bockius LLP
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 6

초록 ▼

An ultrafast recovery diode. In a first embodiment, a rectifier device comprises a substrate of a first polarity, a lightly doped layer of the first polarity coupled to the substrate and a metallization layer disposed with the lightly doped layer. The ultrafast recovery diode includes a plurality of wells, separated from one another, formed in the lightly doped layer, comprising doping of a second polarity. The plurality of wells connect to the metallization layer. The ultrafast recovery diode further includes a plurality of regions, located between wells of said plurality of wells, more highly doped of the first polarity than the lightly doped layer.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A rectifier device comprising: a substrate of a first polarity; a lightly doped layer of said first polarity coupled to the first surface of said substrate; a metallization layer disposed on said lightly doped layer as an anode of the rectifier device; a metal contact disposed on the substrate as a cathode of the rectifier device; a plurality of trenches recessed vertically into said lightly doped layer, wherein each of said plurality of trenches is filled with a conductive material; a plurality of wells, separated from one another, formed beneath and adjacent to said plurality of trenches, comprising doping of a second polarity, wherein said plurality of wells are electrically coupled to said metallization layer via said conductive material in said plurality of trenches; and a plurality of JFET channel regions, separated from said metallization layer by at least a portion of said lightly doped layer and located between wells of said plurality of wells, more highly doped of said first polarity than said lightly doped layer, wherein the plurality of JFET channel regions have approximately the same vertical dimension as the plurality of wells and the plurality of JFET channel regions are configured to form a plurality of vertical current flow channels between the metallization layer and the substrate. 2. The rectifier device of claim 1 further comprising a layer of oxide forming oxide sidewalls on each of said plurality of trenches. 3. The rectifier device of claim 1 wherein said first polarity is negative (n type). 4. The rectifier device of claim 1 wherein said lightly doped layer is an epitaxial layer. 5. The rectifier device of claim 1 wherein a pitch between said plurality of trenches is less than about 1.0 microns. 6. The rectifier device of claim 1 wherein a depth of said plurality of trenches is less than about 0.9 microns. 7. The rectifier device of claim 1 wherein said metallization layer comprises aluminum. 8. The rectifier device of claim 7 wherein said metallization layer comprises silicon. 9. The rectifier device of claim 1 further comprising a Schottky barrier between said metallization layer and said lightly doped layer. 10. The rectifier device of claim 9 further comprising a PiN area and wherein a ratio of area of said Schottky barrier to said PiN area is greater than 1.0.

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