$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electronic apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 UP-0045436 (2008-03-10)
등록번호 US-7697288 (2010-05-20)
우선권정보 JP-2007-104071(2007-04-11)
발명자 / 주소
  • Okutsu, Isao
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 10

초록

According to one embodiment, an electronic apparatus is provided with a casing, a circuit board contained in the casing, an exothermic body mounted on the circuit board, a cooling fan which is fixed to the inside of the casing and includes a fan case, a heat receiving member which is opposed to the

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic apparatus comprising: a casing; a circuit board contained in the casing; an exothermic body mounted on the circuit board; a cooling fan which is fixed to the inside of the casing, and includes a fan case; a heat receiving member which is opposed to the exothermi

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Kawashima, Nobuyuki; Matsui, Yohichi; Horiuchi, Mitsuo, Cooler for electronic unit and electronic unit.
  2. Hiroshi Nakamura JP; Chihei Kitahara JP; Kentaro Tomioka JP; Katsuhiko Yamamoto JP, Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus.
  3. Hiroshi Nakamura JP; Katsumi Hisano JP; Kentaro Tomioka JP; Hiroshi Aoki JP; Katsuhiko Yamamoto JP, Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit.
  4. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
  5. Kitahara Chihei,JPX ; Shibasaki Kazuya,JPX ; Nakamura Hiroshi,JPX ; Ubukata Hiroshi,JPX, Electronic apparatus with a flat cooling unit for cooling heat-generating components.
  6. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng, Heat dissipating apparatus for interface cards.
  7. Lee, Kuo-Shao, Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks.
  8. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  9. Zhang,Jie; Hwang,Ching Bai, Mounting device for heat dissipating apparatus.
  10. Ku, Shih-Chang, Multi-opening heat-dissipation device for high-power electronic components.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Homer, Steven S.; Hoffman, Dustin L.; Lev, Jeffrey A.; Tracy, Mark S.; Armendariz, Luis C.; Ruch, Mark H., Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component.
  2. Wang, Feng-Ku; Yang, Chih-Kai, Circuit module and electronic device using the same.
  3. Sugiura, Yusuke; Koga, Yuichi, Electronic apparatus.
  4. Fujiwara, Nobuto, Electronic apparatus and cooling fan.
  5. Fujiwara, Nobuto, Electronic apparatus and cooling fan.
  6. Goto, Shinji; Shiraga, Kazuhiro; Ito, Naoyuki, Electronic device.
  7. Yamaguchi, Goki; Kobayashi, Sonomasa, Electronic device.
  8. Hsiao, Fei-Kai; Wang, Te-Chuan; Huang, Ting-Chiang, Fan structure and electronic device applied with the same.
  9. Horng, Alex; Lee, Chao-Hsun; Wang, Chi-Min, Heat dissipating fan.
  10. Chen, Chun-Chi; Yang, Hong-Cheng; Liu, Xin-Lei, Heat dissipation device.
  11. Li, Wei; Wu, Yi-Qiang, Heat dissipation device with heat pipe and elastic member.
  12. Wang, Yu-Hsuan; Hsu, Chung-Kai; Liu, Chia-Yang, Heat dissipation module.
  13. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Jr., Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  14. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  15. Cachia, Charles Anthony, Plate.
  16. Hung, Jui-Wen; Liang, Shang-Chih, Resilient fastener and thermal module incorporating the same.
  17. Kuo, Po-Hsuan; Lin, Chih-Hsun, Securing device and thermal module incorporating the same.
  18. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로