최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0623430 (2007-01-16) |
등록번호 | US-7701714 (2010-05-20) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 57 인용 특허 : 14 |
Provided herein are hybrid-cooled electronics chassis and boards. Such boards may be plugged in a chassis and connected to a common liquid-cooling loop shared by two or more of the boards inside that chassis. Liquid cooling conduits between the electronics board/module and the chassis are engaged an
What is claimed is: 1. An electronics chassis system comprising: a housing defining an interior area, said housing having four vertical walls including a front wall, a back wall, and two sidewalls, said housing further including an upper plenum having a upper air inlet opening in said front wall an
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.