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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0557543 (2006-11-08) |
등록번호 | US-7705450 (2010-05-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 22 |
An integrated circuit module, decoupling capacitor assembly and method are disclosed. The integrated circuit module includes a substrate and integrated circuit die mounted on the substrate and having die pads and an exposed surface opposite from the substrate. A plurality of substrate bonding pads a
That which is claimed is: 1. An integrated circuit chip module, comprising: a substrate; a plurality of integrated circuit die mounted on the substrate and having die pads and an exposed surface opposite from the substrate; a plurality of substrate bonding pads positioned directly on the substrate
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