최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0761495 (2007-06-12) |
등록번호 | US-7732924 (2010-06-29) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 6 |
Semiconductor wiring structures including a dielectric layer having a metal wiring line therein, a via extending downwardly from the metal wiring line, a metal cap layer over the metal wiring line, and a local dielectric cap positioned within a portion of the metal cap layer and in contact with the
What is claimed is: 1. A semiconductor wiring structure comprising: a dielectric layer having a metal wiring line therein; a via extending downwardly from the metal wiring line; a metal cap layer over the metal wiring line; and a local dielectric cap positioned within a portion of the metal cap lay
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.