최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0567417 (2006-12-06) |
등록번호 | US-7740735 (2010-07-12) |
우선권정보 | FR-02 16902(2002-12-16) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 12 |
A tool and method for disuniting two wafers, wherein at least one of the wafers is used in fabricating substrates for microelectronics, optoelectronics, or optics. The method includes the steps of temporarily affixing two gripper members to respective opposite faces of the wafers; and sufficiently d
What is claimed is: 1. A method of disuniting two wafers, with at least one of the wafers being used in fabricating substrates for microelectronics, optoelectronics, or optics, the method comprising the following steps: temporarily affixing two gripper members to respective opposite faces of the wa
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.