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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0099789 (2005-04-05) |
등록번호 | US-7775852 (2010-09-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 28 |
An apparatus and method of chemical mechanical polishing (CMP) of a wafer employing a device for determining, in-situ, during the CMP process, an endpoint where the process is to be terminated. This device includes a laser interferometer capable of generating a laser beam directed towards the wafer
The invention claimed is: 1. An apparatus for chemical mechanical polishing (CMP) a wafer, the apparatus comprising; a platen; a polishing pad having a polishing surface, a bottom surface contacting the platen, and an aperture; a solid light transmissive element positioned in the aperture, a bottom
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